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R&D 소개

Introduction of R&D

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R&D Technical Roadmap

Mid- to long-term Technical Load Map

전장.전자 접합 및 방열 소재 연구 개발 차세대 전장 전자 접합 및 방열 소재를 연구 개발하며 국내외 시장을 선도하고 있습니다.

Electronic Material Development
Cu-Graphene Powder & Paste/Ink Epoxy Solder Paste
Ag-Cu-Gr Paste & Ag Paste/Powder Water Soluble Flux & Paste
Solder Paste Ball Flux & Micro Ball Flux & Non-Clean Flux
Solder Flux/Non Clean Flux Epoxy Adhesive

  • 나노 입자 및 금속-그래핀 입자
    차세대 Paste 및 Flux

  • 전장/반도체 접합 소재
    기판 전극 및 방열 소재

  • 차세대 Micro LED
    전력 반도체 본딩 페이스트 소재 연구