인천시가 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 ‘인천반도체포럼 기술교류회’를 개최했다. 사진제공=인천시인천시가 반도체 첨단 패키징 산업 육성에 속도를 내고 있다. 그 중심에는 시가 직접 키운 인천반도체포럼이 있다.

인천시가 최근 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 ‘인천반도체포럼 기술교류회’를 열었다고 29일 밝혔다. 시가 주최하고 포럼과 인천테크노파크(TP)가 주관한 행사에는 회원 150여 명이 참석했다.

포럼은 시의 산업 육성 전략을 구체적 성과로 연결하는 통로다. 2021년 회원사 20여 곳으로 출범한 포럼은 4년 만에 100곳으로 몸집을 5배 불리며 지역 반도체 생태계의 구심점으로 떠올랐다.

성과도 가시화하고 있다. 포럼을 매개로 한 산학연 협력은 정부 사업 수주로 이어졌다. 산업통상자원부 첨단 패키징 연구개발(R&D) 공모사업에서 에프앤에스전자(국비 129억 원)와 크레셈(국비 44억 원) 컨소시엄이 올해 최종 선정됐다. 두 컨소시엄이 따낸 국비만 173억 원에 이른다. 시는 이들 과제로 공정 효율성과 품질 신뢰성이 높아질 것으로 기대하고 있다.

기술 공유의 장으로서 기능도 강화되고 있다. 이날 세미나에서는 앰코테크놀로지코리아와 삼성전자가 AI 시대 첨단 패키징 기술 동향을 발표했다. 패키징은 여러 반도체 칩을 하나로 묶어 성능을 끌어올리는 후공정 기술로, AI 반도체 수요가 늘면서 업계 화두로 부상했다. 포토니솔과 대성금속, 에이피텍, 디엔티바이오, 이엠에스 등 회원사 5곳도 핵심 기술을 소개했다.

이남주 인천시 미래산업국장은 “AI 시대에 필수적인 첨단 패키징 기술을 공유한 뜻깊은 자리였다”며 “인천이 대한민국 반도체 첨단 패키징 산업의 중심지로 자리매김하도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

기사원문 : https://n.news.naver.com/article/011/0004635857?sid=102

인천=안재균 기자(ajk@sedaily.com)