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전도성 페이스트

전도성 페이스트

사업소개 제품소개

전도성 페이스트 (Conductive Paste) 전도성 페이스트는 전자PKG 재료 및 Bump소재로 사용되며 전자,전장,디스플레이 분야의 소재로 광범위하게 적용됩니다. 대성금속에서는 전자재료 소재의 국산화로 다양한 High-end 제품을 개발하여 사업화 하고 있습니다.

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Cu-Graphene Paste & Powder

구리의 산화방지를 위해 개발된 그래핀 코팅 입자를 이용하여 나노~마이크로에 이르는 다양한 사이즈의 Powder와 Binder 합성 내재화를 통하여 자체 개발.양산화를 하였습니다.

Product name Particle Size Specific resistance Viscosity (cps)
DSMT-CG1500 1.5㎛ 4~500 mΩ 10,000~100,000
DSMT-CG400 400㎚ 4~500 mΩ 10,000~100,000
DSMT-CG2400 1.5㎛,400㎚ Hybrid 4~500 mΩ 10,000~100,000

Application

Field Purpose Substrate Advantage
Display Electrode Ag → Cu-Graphene Glass / Film Low Cost
Touch panel Ag → Cu-Graphene PET / CPI / PI Film Low Cost / High Flexible
Via Filling Cu → Cu-Graphene PCB / FPCB Anti oxidation
Thick film heater Ag, Pd → Cu-Graphene SUS Anti oxidation / High Fever

Solder Paste

Solder Powder와 Flux의 혼합된 소재로 기판의 범핑용 소재 및 칩 본딩용 소재로 사용되고 있으며 Type7~10의 사이즈와 저온, 고온 등 다양한 Alloy에 대한 High-end 제품을 국산화하여 자체 개발.양산화를 하였습니다.

  • Grade Size
    Type7 D50 6~7㎛
    Type8 D50 5㎛
    Type9 D50 2~3㎛
    Type10 D50 1㎛
Product name Viscosity (Pa.s) Alloy Printing Guarantee Time Other
DSMT-U7S / U7W 200±50 SnAg3.0Cu0.5/SnCu0.7/Etc. 10h Solvent Soluble : S Water Soluble : W
DSMT-U8S / U8W 200±50 SnAg3.0Cu0.5, Etc. 8h
DSMT-U9S / U9W 200±50 SnAg3.0Cu0.5, Etc 8h
DSMT-U10S / U10W 200±50 SnAg3.0Cu0.5, Etc 8h

Application

Field Purpose Substrate Advantage
PCB Bumping High Printability PCB / FPCB Low Viscosity Change
Low Void
Low Cost
Fast delivery
SMT (MLCC) High Printability PCB / FPCB
Chip Bonding High Tackiness PCB / FPCB

Epoxy Solder Paste

Solder Powder와 Epoxy Flux의 혼합된 소재로 기판의 높은 신뢰성을 요구하는 범핑용 소재 및 칩본딩용 소재로 사용되고 있으며 특히 높은 투명성, 높은 강도가 유지되도록 자체 개발.양산화를 하였습니다.

Product name Particle Size Viscosity (Pa.s) Alloy Printing Guarantee Time Other
DSMT-E601 5 ~ 15 um 30~200 SnAg3.0Cu0.5, Etc. 8h Screen : S
Pin Dotting : P
DSMT-E701 2 ~ 11 um 30~200 SnAg3.0Cu0.5, Etc. 8h

Application

Field Purpose Substrate Advantage
PCB Bumping High Strength PCB / FPCB Low Viscosity Change
Low Void
Low Cost
Fast delivery
LED Bonding High Transparency Lead frame

Ag Paste & ACH(Ag-Cu-Gr) Paste

은을 이용한 전극 및 배선용 Paste로 Nano에서 Micro까지 다양한 입자를 활용해 높은 전도성 및 신뢰성을 가진 Paste 기술을 이용하여 자체 개발, 양산화를 하였습니다.

Product name Particle Size Specific resistance (200℃) Viscosity (cps)
DSMT-AG001A Ag Micro+Nano 1 mΩ.cm ↓ 20,000~50,000
DSMT-AG001B Ag Micro 1 mΩ.cm ↓ 20,000~50,000
DSMT-ACH001 1.5~7㎛ Hybrid / Ag 30% 10 mΩ.cm ↓ 20,000~50,000
DSMT-ACH002 1.5~7㎛ Hybrid / Ag 50% 5 mΩ.cm ↓ 20,000~50,000

Application

Field Purpose Substrate Advantage
Display Electrode Ag → Ag Nano Glass / Film Low Resistance
Touch panel Ag → Ag-Cu-Graphene PET / CPI / PI Film Low Cost / High Flexible
LED Bonding Ag → Ag-Cu-Graphene PCB / FPCB Low Cost / High Adhesiveness
Thick film heater Ag, Pd → Ag-Cu-Graphene SUS Low Cost / High Fever