사업소개
Business Overview
세계의 중심에서 역사를 만들겠습니다.
전도성 페이스트
사업소개
제품소개
전도성 페이스트 (Conductive Paste) 전도성 페이스트는 전자PKG 재료 및 Bump소재로 사용되며 전자,전장,디스플레이 분야의 소재로 광범위하게 적용됩니다. 대성금속에서는 전자재료 소재의 국산화로 다양한 High-end 제품을 개발하여 사업화 하고 있습니다.
Cu-Graphene Paste & Powder
구리의 산화방지를 위해 개발된 그래핀 코팅 입자를 이용하여 나노~마이크로에 이르는 다양한 사이즈의 Powder와 Binder 합성 내재화를 통하여 자체 개발.양산화를 하였습니다.
| Product name | Particle Size | Specific resistance | Viscosity (cps) |
|---|---|---|---|
| DSMT-CG1500 | 1.5㎛ | 4~500 mΩ | 10,000~100,000 |
| DSMT-CG400 | 400㎚ | 4~500 mΩ | 10,000~100,000 |
| DSMT-CG2400 | 1.5㎛,400㎚ Hybrid | 4~500 mΩ | 10,000~100,000 |
Application
| Field | Purpose | Substrate | Advantage |
|---|---|---|---|
| Display Electrode | Ag → Cu-Graphene | Glass / Film | Low Cost |
| Touch panel | Ag → Cu-Graphene | PET / CPI / PI Film | Low Cost / High Flexible |
| Via Filling | Cu → Cu-Graphene | PCB / FPCB | Anti oxidation |
| Thick film heater | Ag, Pd → Cu-Graphene | SUS | Anti oxidation / High Fever |
Solder Paste
Solder Powder와 Flux의 혼합된 소재로 기판의 범핑용 소재 및 칩 본딩용 소재로 사용되고 있으며 Type7~10의 사이즈와 저온, 고온 등 다양한 Alloy에 대한 High-end 제품을 국산화하여 자체 개발.양산화를 하였습니다.
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Grade Size Type7 D50 6~7㎛ Type8 D50 5㎛ Type9 D50 2~3㎛ Type10 D50 1㎛
| Product name | Viscosity (Pa.s) | Alloy | Printing Guarantee Time | Other |
|---|---|---|---|---|
| DSMT-U7S / U7W | 200±50 | SnAg3.0Cu0.5/SnCu0.7/Etc. | 10h | Solvent Soluble : S Water Soluble : W |
| DSMT-U8S / U8W | 200±50 | SnAg3.0Cu0.5, Etc. | 8h | |
| DSMT-U9S / U9W | 200±50 | SnAg3.0Cu0.5, Etc | 8h | |
| DSMT-U10S / U10W | 200±50 | SnAg3.0Cu0.5, Etc | 8h |
Application
| Field | Purpose | Substrate | Advantage |
|---|---|---|---|
| PCB Bumping | High Printability | PCB / FPCB | Low Viscosity Change Low Void Low Cost Fast delivery |
| SMT (MLCC) | High Printability | PCB / FPCB | |
| Chip Bonding | High Tackiness | PCB / FPCB |
Epoxy Solder Paste
Solder Powder와 Epoxy Flux의 혼합된 소재로 기판의 높은 신뢰성을 요구하는 범핑용 소재 및 칩본딩용 소재로 사용되고 있으며 특히 높은 투명성, 높은 강도가 유지되도록 자체 개발.양산화를 하였습니다.
| Product name | Viscosity (Pa.s) | Alloy | Printing Guarantee Time | Other |
|---|---|---|---|---|
| DSMT-E4S / E4P | 30~200 | SnAg3.0Cu0.5/Bi2.5Ag, Etc. | 6h | Screen : S Pin Dotting : P |
| DSMT-E6S / E6P | 30~200 | SnAg3.0Cu0.5, Etc. | 6h | |
| DSMT-E7S / E7P | 30~200 | SnAg3.0Cu0.5, Etc. | 6h |
Application
| Field | Purpose | Substrate | Advantage |
|---|---|---|---|
| PCB Bumping | High Strength | PCB / FPCB | Low Viscosity Change Low Void Low Cost Fast delivery |
| LED Bonding | High Transparency | Lead frame |
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